MediaTek Luncurkan Chipset Dimensity 7300, Dirancang untuk Ponsel Lipat

MediaTek Dimensity 7300. (Sumber: mediatek)

Techverse.asia - MediaTek belum lama ini meluncurkan dua chipset yakni Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang chip 4 nanometer (nm) yang sangat hemat untuk perangkat seluler canggih.

Baca Juga: Instagram Kini Bisa Menambahkan Teks pada Foto dan Melapisi Gambar untuk Postingan Grid

Mendukung hemat daya terbaik di kelasnya dan performa yang mumpuni, chipset MediaTek Dimensity 7300 memungkinkan multi kerja tanpa hambatan, fotografi unggul, gaming yang kian dipercepat, dan komputasi berbasis kecerdasan buatan (AI) yang ditingkatkan.

Selain itu, MediaTek Dimensity 7300X dirancang untuk perangkat yang dapat dilipat atau flip phone, sehingga memberikan dukungan untuk layar ganda.

Kedua seri chipset MediaTek Dimensity 7300 memiliki CPU octa-core yang terdiri atas 4X inti Arm Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2,5GHz dipadukan dengan 4X inti Arm Cortex-A55. Proses 4 nm ini menyediakan konsumsi daya lebih rendah hingga 25 persen pada inti A78 ketimbang Dimensity 7050.

Baca Juga: Qualcomm Snapdragon X Plus: Chip Laptop Entry Level

CPU tersebut bekerja sama dengan GPU Arm Mali-G615 terbaru dan rangkaian optimasi MediaTek Hyper Engine guna mengakselerasi pengalaman bermain gim yang semakin cepat. Dibandingkan chipset kompetitor, seri Dimensity 7300 juga menawarkan baik kecepatan Frame per Second (FPS) maupun hemat energi sebesar 20 persen.

Agar lebih meningkatkan pengalaman bermain gim, chipset baru ini menggunakan optimasi sumber daya pintar, mengoptimalkan koneksi gim 5G dan Wi-Fi, serta mendukung teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

"Seri chipset MediaTek Dimensity 7300 akan menjadi penting untuk mengintegrasikan peningkatan kecerdasan buatan terbaru dan fitur konektivitas sehingga para produsen dapat melakukan streaming dan bermain gim dengan lancar," ujar Wakil General Manager dari MediaTek's Wireless Communications Business Yenchi Lee.

Baca Juga: iQOO Z9 5G Segera Dirilis: Bawa Sensor Sony dan Chip MediaTek Dimensity 7200

Lee mengatakan bahwa selain Dimensity 7300X memungkinkan OEM untuk mengembangkan bentuk inovatif baru berkat dukungan layar ganda. Chipset Dimensity 7300 juga menawarkan peningkatan fotografi dengan MediaTek Imagiq 950 yang menampilkan ISP HDR 12-bit kelas premium dan mendukung kamera utama 200MP.

Diperkuat dengan mesin perangkat keras (hardware) baru yang menyediakan pengurangan gangguan (noise reduction) secara presisi (MCNR), deteksi wajah (HWFD), dan video High Defintiion Resolution (HDR), Dimensity 7300 memungkinkan pengguna mengambil foto dan video menakjubkan dalam kondisi cahaya apapun.

Di samping itu, kinerja foto live focus ditingkatkan lebih cepat hingga 1,3X dan remastering foto hingga 1,5X ketimbang Dimensity 7050. Pengguna juga dapat merekam video 4K HDR dengan rentang dinamis lebih dari 50 persen lebih lebar daripada solusi yang ditawarkan kompetitor, sehingga membawa lebih banyak detail dalam video.

MediaTek APU 655 secara signifikan meningkatkan efisiensi tugas AI, memberikan kinerja dua kali lipat untuk Dimensity 7050. Dimensity 7300 juga mendukung tipe data presisi campuran baru untuk lebih hemat memanfaatkan bandwidth memori dan mengurangi kebutuhan memori model AI yang lebih besar.

Baca Juga: Poco M5s: Pakai Prosesor MediaTek Helio G95 dan 33W Fast Charging

Dengan MediaTek MiraVision 955 bawaan, SoC Dimensity 7300 mendukung tampilan WFHD+ yang sangat detail dengan true color 10-bit juga dukungan standar HDR global sehingga meningkatkan streaming dan pemutaran media.

Selain itu, dukungan khusus untuk ponsel lipat layar ganda pada Dimensity 7300X memudahkan OEM untuk memenuhi permintaan pasar yang terus tumbuh lantaran tuntutan inovatif. Fitur utama lainnya dari Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, antara lain:

  • Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0 Plus yang menggabungkan serangkaian peningkatan penghematan daya R16 ditambah optimasi MediaTek sendiri yang memberikan hemat daya 13-30 persen lebih besar dibandingkan alternatif pesaing dalam skenario konektivitas 5G sub-6GHz secara umum;

  • Dukungan kecepatan unduh 5G hingga 3,27Gb per detik melalui agregasi operator 3CC, sehingga kecepatan unduh yang lebih cepat di perkotaan dan pinggiran kota;

  • Dukungan Wi-Fi 6E tri-band untuk konektivitas nirkabel multi-gigabit yang cepat dan andal;

  • Dukungan SIM ganda 5G dengan VoNR ganda untuk memberikan lebih banyak pilihan kepada pengguna.

Tags :
BERITA TERKAIT
BERITA TERKINI